中国智能手机制造商华为为正在进行的技术贸易展IFA 2018上，推出了其备受瞩目的旗舰芯片组麒麟980。该公司声称，它是世界上第一款采用台湾半导体制造商公司（TSMC）7nm工艺制造的商用SoC。
台积电7nm工艺技术使麒麟980能够在1cm裸片尺寸内封装69亿个晶体管。与10nm处理器相比，7nm处理器的性能提高了20％，而效率则提高了40％。
华为麒麟980也是第一款嵌入Cortex-A76内核的处理器，与前几代相比，它的功能强度提高了75％。该器件由两个高性能Cortex-A76内核组成; 两个高效Cortex-A76内核和两个极高效率的Cortex-A55内核。
该公司进一步补充说，与上一代产品相比，时钟速度和频率更快，麒麟980可以更快速地启动应用程序，实现更好的多任务处理和更流畅的用户体验。
该公司已将Mali-G76 GPU整合到Kirin 980中，以便为用户提供无缝的游戏体验。与麒麟980相比，Mali-G76的图形处理能力提高了46％，与上一代相比，功率效率提高了178％。
麒麟980还配备了设备上的AI，它那双NPU麒麟980以更高的处理能力和智能提升了设备上的AI体验。根据报道，该芯片组能够每分钟识别4,600个图像。
根据华为的报道，他们的芯片团队，为了能够赶在2018年底，发布这个麒麟980芯片，早在3年前就启动了7nm新工艺基础研究。他们集合芯片产业界和华为自身长期积累的先进的IP和系统设计能力，成功有效解决7nm的一系列工程量产的问题。
图片来源：搜狐
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